陶瓷、金属、薄膜、电极等材料组成元素定性、定量超快速分析；同时获取元素及深度信息；可对C、H、O、N进行定量分析。

能量色散型X射线荧光光谱仪利用X射线光子激发待测物质中的原子，使之产生次级的特征X射线（X光荧光），根据特征X射线的能量差别，进行元素种类和含量分析。

用于测试薄膜材料的厚度、元器件结构的台阶高度与深度以及材料表面的三维形貌，被广泛应用在材料科学及检测研究领域。同时，还能通过仪器控制软件表征材料表面应力、粗糙度、波纹度等信息，通过三维形貌可以表征分析材料表面的信息。

用于观察金属和矿物等不透明金相组织，鉴别和分析其组织结构。

空间分辨率：≤0.5μm（40×物镜），0.9μm（20×物镜），当X射线源距样品旋转轴50mm时，最佳空间分辨率≤1.0μm。最小可实现的体素（最大放大倍率下样品的体素大小）≤40 nm（40×物镜）。样品台移动范围：X轴≥50mm；Y轴≥100mm；Z轴≥50mm。样品台可承受样品尺寸≥290 mm（X射线能穿透的情况下）

高灵敏度 XPS 可确定样品表面的元素成分、比例和化学价态。可做深度剖析 XPS，成像 XPS，角分辨 XPS。配有单离子及团簇式离子双模式离子枪，可用于样品表面清洁和离子散射谱 ISS 测试。配有同轴反射电子能量损失谱（REELS），可对氢元素进行定性定量分析。

可对材料进行精确的三维形貌分析与成像，以及特异性荧光特性分析与成像。

可实现高效、高精度的亚10纳米级结构加工；可用于观察半导体电路分析、光刻、石墨烯等敏感材料、页岩等岩石样品、氮化硅、有机光伏材料等。

可对磁盘、驱动器、电容器、压电材料及器件等进行三维振动分析及图像化分析，提供精确的动态响应数据。

扫描模式：轻敲模式、接触模式、磁力显微镜、压电力显微镜、表面凯尔文探针显微镜、力曲线模式、纳米操纵、纳米刻蚀、双频共振追踪（DART），导电力显微镜。
可实现液体环境、气体环境和温度变化条件下对各类材料的微纳尺度性质和结构观察和分析，广泛应用于各种材料，例如二维材料、陶瓷、金属、不导电材料、半导体器件、生物样品、磁性样品等的高分辨观察。

具有多毛细管平行光路系统，可进行常温物相鉴定、物相定量分析、晶粒度测定、晶胞常数精确测定、高温相变分析。

X射线粉末衍射；物相定性定量分析；薄膜掠入射；织构，应力测量；结构精修。

溅射沉积制备高质量的单层膜或多层膜；可以制备金属、半导体以及绝缘体薄膜；通过调节溅射气氛，可制备出各种非化学计量比的化合物薄膜。

蒸镀低熔点金属、难熔金属、非金属氧化物及合金等材料，用于制备光电薄膜、半导体器件薄膜、铁电薄膜等；配双探头膜厚仪。

将陶瓷浆料通过流延机浇注口，使浆料涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄膜层，再通过热风区干燥后 可得到陶瓷膜片。

根据设计图案，将各种功能性液体精细喷射到材料表面，包括陶瓷、玻璃、单晶硅基片、塑料等柔性材料，从各种膜，凝胶体和薄膜，到纸张产品。

用于硅片、陶瓷、玻璃基板等的精确切割。

用于薄膜材料器件封装及表面电学测试引线。如：微波器件、光电器件RF 模块、声表器件、MEMS 器件、立体三微器件等。

激光束直接实现对光刻胶的曝光成型，不需要掩膜板。更灵活方式实现微纳结构或器件的加工及成型。

适用于多种材料（如金属、陶瓷、非金属材料等）试验样品的加工制备，制备的样品可用于进行显微结构分析、显微硬度测量、力学性能测试等。

排除环氧树脂搅拌及收缩固化过程中产生的气泡，保证树脂对样品孔隙的填充以及对样品边缘的保护，实现对电子类、热喷涂、铸件、岩矿、陶瓷等热/压力敏感、多孔、孔隙、易碎、精细样品的完美镶嵌。

对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

主要用于制备TEM样品。将切割、手动研磨并高精度凹坑研磨后，得到的厚度小于5μm、直径为3mm的圆片，再离子减薄至厚度为0.1μm。

具有平面抛光、截面抛光及溅射镀膜功能，EBSD样品制备。

溅射模式：离子溅射模式、碳丝蒸发镀碳模式、碳棒（热阻）蒸发模式、电子束蒸发模式、双溅射模式、溅射-碳丝模式、溅射-碳棒模式、溅射-电子束模式、双电子束模式，可兼容EM VCT100冷冻传输系统。根据FE-SEM和TEM的应用需求，通过碳丝蒸发、碳棒蒸发、电子束蒸发和辉光放电等方式，沉积细粒度和导电的金属和碳涂层，用于高分辨率分析。

SHG（二次谐波）快速成像，SHG 角分辨； 高分辨拉曼测试，2D 和 3D 高分辨拉曼快速成像、偏振拉曼；光致发光（PL）快速成像；白光反射吸收光谱成像；扫描光电流快速成像。

在空气下测试材料的功函数以及电离势，相比于XPS、UPS的真空条件更方便快捷，更接近于测试的真实状态；可以测试固体、液体以及薄膜样品，能进行OLED、各类太阳能电池、有机晶体管、燃料电池的催化性能等相关领域的研究。

太赫兹投射、正反射测量；有角度反射、投射测量；太赫兹成像。

太赫兹光谱投射、反射谱测试。

光学常数：折射率(n)、消光系数(k)）、带隙宽度；界面厚度、膜层厚度、氧化层厚度测试分析；材料特性：粗糙界面分析、合金组分、结晶度、孔隙率、各向趋向等。

拉曼光谱是研究物质分子结构的有力工具，广泛地应用于物理、化学、生物学、材料科学、环境科学、石油化工等领域，还可开展光致发光的研究。

可以测定稳态荧光激发发射光谱，瞬态荧光寿命光谱，变温荧光，荧光量子产率，广泛应用于光物理、光化学、材料学等交叉学科，为上下转换发光材料、荧光物质、半导体发光、太阳能电池等材料提供能带结构、缺陷等方面的分析。

可用于研究分子的结构和化学键，也可以作为表征和鉴别化学物种的方法。红外光谱具有高度特征性，可以采用与标准化合物的红外光谱对比的方法来做分析鉴定。广泛应用于各种样品，包括固体、液体和气体测定。

可进行块体、粉末、薄膜以及液体的透射（T）、吸收（A）及反射（R）等测试。配有直线透过附件、积分球附件、偏振晶体附件、URA 附件和 TAMS 附件。

通过测量材料膨胀、拉伸、压缩、弯曲及扭转等形变，分析其在高温、真空、惰性、氧化、还原等气氛环境下的热稳定性及体膨胀系数、线膨胀系数、烧结收缩率、热机械性能等多种热物性。

基于瞬态平面热源法原理，用于测试材料的导热系数、热扩散系数和比热容。多个测试模块满足多种类型材料测试，如块体、粉末、液体、膏状物、泡沫、薄膜、板材、纤维棉、多孔材料、各向异性、复合材料等。测试时不需要密度、比热参数，无须特别的样品制备。

测量陶瓷、玻璃、复合材料的烧结点、软化点和熔化温度，实时拍摄样品图片；测量条状或薄片样品的热膨胀性能；无载荷挠度检测。

广泛地应用于金属、矿物、陶瓷、有机高聚物、无机、生化、药学等材料的热性能分析。

固体材料导热系数测量。

采用Van der pauw，Hall Bar 1221 和1331模型，测试半导体材料、透明氧化物材料、太阳能电池等材料的电阻、电阻率、霍尔系数、迁移率、载流子浓度等。室温下可进行Gate测量。配有高温和低温附件。

提供一个模拟电磁波自由空间传播特性的空间，隔阻外来电磁波对试验的干扰，同时减少室内电磁反射场。为材料测试提供所需的电磁环境，提高被测的精准度和效率。

在不同温度下对材料的压电性能进行表征。

|Z|、θz、|Y|、θY、R、X、G、B、Cs、Cp、Ls、Lp、Rp、Rs、D、Q等。

该系统可广泛地应用于各种铁电/压电薄膜、厚膜、体材料和电子陶瓷、铁电传感器/执行器/存储器等领域的研究。仪器为完全的模块化设计，不同的模块对应不同的电特性测量方式，使得TF Analyzer 2000E具有优异的扩展性。可测电滞回线、漏电流、电流-偏压、电容-偏压、极化强度，老化特性与疲劳特性等参数。

|Z|、θz、|Y|、θY、R、X、G、B、Cs、Cp、Ls、Lp、Rp、Rs、D、Q、TSDC等。

霍尔效应：方块电阻、霍尔系数、导电类型、霍尔迁移率、载流子浓度；磁阻：方块电阻、电阻率；I-V特性：I-V特性曲线、R-B曲线、R-T曲线。

反射系数、传输系数等，并用测量软件根据这些参数计算得到相应的多项参数，例如介电常数εr’, εr”、磁导率μr’、μr”、损耗tanδ，θ等。

Z、R、 X、C、 D、L、 Q、G 等。

可以测量：C-D、C-G、C-Q、L-D、L-G、L-Q、R-X、G-B、Z-θ等。

测定材料在动负荷下抵抗冲击的性能，从而判断材料在动负荷作用下的质量状况。

可以进行洛氏HRA、HRB、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK、HRL、HRM、HRP、HRR、HRS、HRV共15种标尺的测量，被测材料覆盖各种硬度范围，如硬质合金、淬火钢、合金钢、软钢、铜、铝合金、工程塑料、人造木板等。

利用电磁力将压头压入样品，在压头压入样品的过程中自动测量压头压入的深度，从而对样品抵抗变形的变化进行动态测量，分析样品的塑性变形部分和弹性变形部分。另外，通过显微镜可以观察压痕的大小，测量维氏、努氏硬度。

试验力加、卸载方式：全自动闭环传感器控制；配备全自动测量系统，自动砖塔，自动聚焦，定点或多点连续测试，测试结果自动读数；符合标准：ASTM E384, ASTM E92, ISO 6507, ISO 9385, ISO 4546。

AccuPyc II真密度分析仪可快速高精度的测试及计算粉末、颗粒及浆状材料的体积和密度，广泛应用于粉末冶金、耐火材料、土壤、涂料及医药等多个领域。

通过测定纳米颗粒的尺寸及纳米颗粒表面的Zeta电位，得到纳米材料在溶液体系中的水化直径和带电量。

可对固体颗粒样品的比表面积及孔径、孔体积进行分析，得到等温线、BET比表面积 、Langmuir比表面积、 t-Plot、 BJH吸附和脱附曲线、 Dollimore-Heal 、Horvath-Kawazoe 、DFT孔径和表面能、 Dubinin-Radushkevich等数据，被广泛应用于材料科学、生物制药、航空航天、化学催化等多个领域。

测试粉末或块状固体的BET、linguirBET、孔容、孔径（介孔）、孔分布、BGH吸脱附曲线等物理性质。

Mastersizer 3000利用颗粒对激光的散射（衍射）现象测量颗粒大小及其分布，可为干湿法分散提供快速、便捷的粒径分布测试。

用于陶瓷材料放电等离子烧结、热辐射场烧结及闪烧的多热场叠加烧结研究。

真空烧结；气压（氢气）烧结。

真空烧结（热压、无压）；气压（氧气）烧结（热压、无压）。

通过高温和各向均衡的高压气体共同作用，使陶瓷粉末、坯体或预烧体达到烧结致密化，改善微观结构和性能。

真空烧结（热压、无压）；气压（氮气、氩气）烧结（热压、无压）。

真空烧结（热压、无压）；气压（1～10atm氮气、氩气）烧结（热压、无压）；材料的热压、无压、气压烧结。

快速烧结；温度场烧结；纳米材料烧结；梯度功能材料烧结。

精密机械加工。

采用低频、高强振动模式，根据物料重量、体积、粘度、占空比等，自动/手动调控匹配共振频率、振幅、加速度等参数，实现不同材料、不同比重、不同尺度，及液-液、液-固、固-固、气-液-固等不同形态物料在不同温度、气氛环境下的高效混合、包覆。

冷等静压机是在超高压状态下工作的成型设备，通过压力将物料压制成实体，得到预先涉及的坯体。

内圆切是一种高端切割设备，切割表面光滑、平整、不易崩边。广泛用于在光学玻璃、石英玻璃、陶瓷、石墨、各种有色玻璃晶体、水晶宝石等新材料领域。

适用于多种材料（如金属、陶瓷、非金属材料等）试验样品的加工制备，制备的样品可用于进行显微结构分析、显微硬度测量、力学性能测试等。

用于陶瓷、铝、不锈钢、低碳钢、花岗石、大理石、亚克力、玻璃、碳纤维、泡沫等材料的切割。

研磨工件以使其可达到要求的平整度。