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热镶机

适用于多种材料（如金属、陶瓷、非金属材料等）试验样品的加工制备，制备的样品可用于进行显微结构分析、显微硬度测量、力学性能测试等。

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真空冷镶嵌机

排除环氧树脂搅拌及收缩固化过程中产生的气泡，保证树脂对样品孔隙的填充以及对样品边缘的保护，实现对电子类、热喷涂、铸件、岩矿、陶瓷等热/压力敏感、多孔、孔隙、易碎、精细样品的完美镶嵌。

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离子减薄仪

对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

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离子减薄仪

主要用于制备TEM样品。将切割、手动研磨并高精度凹坑研磨后，得到的厚度小于5μm、直径为3mm的圆片，再离子减薄至厚度为0.1μm。

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离子刻蚀镀膜仪

具有平面抛光、截面抛光及溅射镀膜功能，EBSD样品制备。

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高真空镀膜仪-电镜制样专用

溅射模式：离子溅射模式、碳丝蒸发镀碳模式、碳棒（热阻）蒸发模式、电子束蒸发模式、双溅射模式、溅射-碳丝模式、溅射-碳棒模式、溅射-电子束模式、双电子束模式，可兼容EM VCT100冷冻传输系统。根据FE-SEM和TEM的应用需求，通过碳丝蒸发、碳棒蒸发、电子束蒸发和辉光放电等方式，沉积细粒度和导电的金属和碳涂层，用于高分辨率分析。

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